パウダーコーティングには、なぜこれらの利点があるのですか?

静電粉体被膜は、名前が示すように、MDFを導電性にし、次いで、静電スプレーガンを介して噴霧された固体粒子粉末を充電することです。吸着がなくなったので、一箇所に溜まることなく板の表面にパウダーを自己平準化することができ、その後、ボード表面の粉体が中波赤外線で溶融し、冷却後にボードの表面に完全に封入されたコーティングを形成することができます。.シート静電粉体塗装工程です。板金の国内静電粉体塗装工程は探索段階に残っているのももちろん、プロセス上の問題は多くあり得る。私は4年間静電気粉末コーティングに従事し、基本的に川を渡る石を感じ、十分に苦しんできました。数年間の調査の後、私は徐々に少しの経験を見つけました。まず、基板の電気伝導性に関しては、私たちが知っているように、ハードウェアは電気伝導性に適していますが、ボードは基本的に非導電性です。湿度が十分であっても、MDFの密度が不均一なために、電気伝導性が良好でなくなり、粉末が不均一になります。または粉末率が非常に低いので、最初に解決するのはシートの電気伝導性です。より簡単な方法は、ボードの水分含有量を低すぎず、水分含有量が低すぎて電気を伝導できませんが、7-9%の間で高すぎないようにしてください。その後、40%以上の粉塵室環境の湿度を保ちます。より複雑な方法は、プレートの表面に大騒ぎすることです。第二に、高温炉後のプレートの縁のひび割れや収縮の問題を解決するために、この問題は、現時点では完全には解決できない問題であるべきである。現在の一般的な方法は、クラック現象を最小限に抑えるために低温粉末を使用することです。また、基板の密度や水分に注意する必要もあります。基板の密度はできるだけ均一でなければなりません。目視検査方法は、基板を鋸で見た後に断面の繊維が均一であるかどうかを確認し、その後水分含有量を10%以下で制御する必要があります。ニュートンの実験を思い出せば、水蒸気の強さを知るでしょう。MDF を支えるには数分かかります。第3に、剥離、発泡、ピンホール、オレンジピールなどの問題があります。上記2つの問題と比較して、この問題はプロセス技術の問題である。これらの問題を解決するための鍵は、基板の処理にあります。木材の表面は、非スティックと剥離を引き起こす油のきれいで、自由でなければなりません。処理プロセスは必然的にボードに損傷を与えるので、ここで言及する鍵であり、労働者の一般的な習慣は、作り上げるために木材ふすまを混ぜるために502接着剤を使用することです。塗装には使用できますが、粉塵には使用できません。レイヤーが非階層化されていても、マークが表示されます。ボードにパッチを当てるパテまたはPUR接着剤を使用するのが最善です。水ぶくれのピンホール現象については、解決策は、基板上でバックカバー処理を行う。